台积电2nm工艺曝光，震惊全球半导体厂商！因为先进制程工艺已经接近物理极限，目前全球还没有谁能打造出栅极如此精密的工艺，可以说理论上2nm制程工艺，在每平方毫米芯片上是能够集成3.33亿个晶体管，这也就意味着一块400mm的芯片，可以容纳1332亿晶体管，这比当前最强的苹果M1 ultra芯片还要更强，要知道苹果采用叠加的方式，将两块苹果M1 MAX合并成苹果M1 ultra也才容纳1140亿晶体管，而台积电的2nm工艺就已经可以容纳1332亿晶体管，不得不说，如此多的晶体管数量，那么未来芯片性能势必将会迎来质的飞跃！
那么台积电2nm工艺究竟处于什么阶段？苹果又是否会采用它打造出更高端的芯片产品呢？据最新消息透露，台积电目前已经进入3nm量产阶段，这也就是说3nm芯片可能即将问世，然而此消息还未曝光，台积电2nm工艺的消息却率先曝光了，据可靠消息透露，台积电高管已经在公开场合承认，那就是2nm工艺正处于研发阶段，并且准备在2024年通过试产，2025年就可以实现量产，2026年既可完成正式交付，这也就是说根据台积电的计划，2nm工艺的进度每年都会有所进展。
确实如此，按照计划我们要等到2026年才能用上2nm芯片，但是却还有一个方式，可以让我们在2026年用上比2nm芯片还要更高端的芯片，而这个方式同时也是来自于台积电的CoWoS-S封装技术，也就是苹果在2022年3月发布的M1 Ultra芯片，M1 Ultra芯片就是将两颗5nm芯片合并成一个芯片，从而实现芯片性能的升级，然而如果两颗2nm芯片进行叠加升级，我们可以想象一下，这就让芯片可以容纳的晶体管数量会高达2664亿，这比现在的5nm芯片的晶体管数量还要增加了5倍以上。
确实如此，芯片的性能在某种程度上是取决于晶体管数量的，晶体管数量越多理论上就意味着芯片的性能就越强，虽说台积电很早就开始尝试研发1nm工艺，而且在铋材料上取得了进展，但是这种工艺离真正的量产还有着非常远的一段距离，虽说铋材料是未来新型的半导体原材料，是可以突破摩尔定律极限的一种可能性的材料，而且这种材料有75%的资源都在中国，但是相关技术却一直还没有完善，所以至少近几年，2nm芯片依然是芯片厂商最大的努力方向，如今台积电计划在2025年量产，这也就意味着台积电再次领先了所有半导体厂商，因为除了IBM之外，现在还没有哪家芯片厂商曝出这方面的消息。
芯片制程工艺确实非常重要，它决定了是否能打造出高端芯片，虽然我们在芯片设计上已经依靠全球，2nm芯片设计对于我们来说其实也不是什么难事，但是能够用来制造2nm芯片的高端光刻机，我们却没有，所以台积电可以量产，是美国技术并没有对其有所限制，然后我国国内企业就没有这么好运，各项核心科技都被卡住了脖子，对此，我们只能期待台积电的计划能顺利进行，如果一旦美国出什么妖娥子，那未来2026年是否能用上2nm芯片，确实还是一个未知之数，但是有一点可以确定的就是，只要台积电计划顺利完成，那么未来芯片性能势必将会迎来质的飞跃！对此，您怎么看？